【記者 高飛／新竹報導】 經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於10日於工研院中興院區正式動土，將新建挑高 8 m 、承重 2 噸/m2 、獨立結構抗震廠房，典禮由行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫、新竹縣長楊文科等貴賓蒞臨共同上香祝禱工程順利，預計2027年底完工。
經濟部產業技術司 郭肇中司長首先於簡報中指出，此先進半導體研發基地將具承先啟後、擘劃臺灣半導體產業新未來願景。將藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路。
經濟部長龔明鑫表示，「先進半導體研發基地」有三大亮點。第一是培育生態系，鎖定中小型IC設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會。第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的28到90奈米市場，也是AI邊緣運算（Edge AI）與高效能運算需求最迫切的節點，全力協助台廠技術突破，助攻AI百工百業。第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎。龔明鑫也感謝台積電不僅慷慨捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，充分展現台灣半導體產業最珍貴的共好精神。「先進半導體研發基地」為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有12吋先進半導體後製程試產線，並升級現有8吋產線，也更預期能加速完工。
新竹縣長楊文科今(10)日受邀出席工研院「先進半導體研發基地」動土典禮，他指出，有了這座研發基地平臺，所有中小型設計公司、材料業者及設備廠商能夠在此進行產品測試與驗證，一旦成功，將有機會進行量產，甚至與台積電等大型企業合作。同時他也向行政院長卓榮泰喊話請命，竹科三期與台知園區均已延宕30年，影響多家廠商用地需求，希望中央協助加速開發，力拚在院長任內拍板定案，促使園區順利發展。也希望中央加速協助推動頭前溪北岸、高鐵旁台知園區等400多公頃土地開發，也是延宕30年尚未通過，縣府已規劃設計兩園區間的科技大橋的興建，並積極推動園區開發等相關計畫，也希望中央各部會與院長能在任內拍板定案，促使園區順利發展。
行政院長卓榮泰回應楊縣長的期盼，強調「這裡(工研院)的後山(竹科三期)前院(台知園區)都要打通，行政院會回去好好研究，也感謝楊縣長在他來新竹縣時都全程陪同。」隨著AI算力需求越來越大，政府積極打造台灣從「半導體製造大國」升級為「AI智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊。他並且表示政府對產業有責任，因為台灣對世界有責任，台灣的產業不容許發生一次次的停頓，會讓世界因而停滯，所以水電供應一定要無虞。尤其在能源方面，卓榮泰表示，台灣要繼續開發多元綠能、智慧節能跟智慧儲能，還要強化電網韌性。我們要全面接受全世界先進的新式核能技術，而且在新的核管法修訂後，在核安有保障、核廢有去處，以及國人高度的共識下，我們審慎評估、來面對傳統核能帶給產業界更大的安心。
